2026年1月，威卡（WIKA）宣布其UHP系列超高纯压力传感器成功通过中芯国际28nm逻辑芯片生产线的严苛认证。这标志着威卡在半导体级压力测量领域的技术能力获得国内顶尖晶圆厂的认可，为国产半导体设备的关键部件自主化提供了重要支撑。
半导体制造尤其是28nm及以下先进工艺，对工艺气体的纯净度和颗粒控制有着近乎苛刻的要求。任何来自测量仪表的微量颗粒脱落或材料析出，都可能导致晶圆缺陷或良率下降。威卡UHP系列正是针对这一极限需求而设计。该系列产品全面符合SEMI F20-1101标准——这是国际半导体设备与材料协会针对超高纯气体分配系统组件制定的核心规范，对材料纯度、表面粗糙度、颗粒物释放等指标设定了极严格的限值。
为满足该标准，威卡UHP系列在制造工艺上进行了多项创新。其与介质接触的内表面经过电解抛光处理，表面粗糙度（Ra）控制在0.05微米以下，远低于常规工业仪表的镜面要求。这一光洁度有效减少了颗粒附着与污染物积累，同时降低了气体分子在表面的吸附概率。此外，产品采用了无聚合物密封结构，完全摒弃了传统密封中可能脱落微粒的橡胶或塑料垫片，转而使用金属对金属的密封方式，从源头上杜绝了微粒污染的风险。这一设计使得UHP系列能够安全地部署于刻蚀机台的气路系统、CVD（化学气相沉积）设备的前驱体输送管线以及离子注入等核心工艺段。
在性能指标方面，UHP系列实现了±0.05%FS（满量程）的长期稳定性，能够持续提供高精度的压力数据，满足先进制程对气体流量控制的一致性和重复性要求。同时，传感器内置自诊断功能，可实时监测零点漂移和温度影响，进一步保障了生产过程的可靠性。
据了解，该系列产品已在中芯国际28nm产线上完成超过5000小时的连续运行验证，未出现因传感器引起的工艺异常。威卡半导体行业负责人表示：“通过中芯国际的认证，是对我们超高纯压力系统技术水平的最高认可。未来，威卡将继续深耕半导体领域，为国产芯片制造线提供更多‘零缺陷’测量解决方案。”
业内专家指出，高端压力传感器长期依赖进口，是国产半导体设备产业链中的薄弱环节之一。威卡UHP系列的成功认证，不仅打破了国外品牌的垄断，也为国内晶圆厂在供应链安全与成本控制方面提供了新的选择，标志着国产化替代进程迈出了实质性一步。
