助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂806B介绍：
无卤免洗助焊剂806B是一款无卤中固量免洗助焊剂。用于变压器、电感线圈等具有线脚产品的浸焊和其他要求品质可靠度很高的助焊剂。
无卤免洗助焊剂806B的产品特点：
无卤免洗助焊剂806B，焊锡点光亮饱满，干燥快，能够轻易地通过测试，能够达到电子产品生产中高品质稳定的焊接作业。
无卤免洗助焊剂806B的适用工艺：
无卤免洗助焊剂806B适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂806B产品应有：
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。合明科技的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
