二维码
餐饮加盟网

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 行业资讯 » 行业新闻 » 正文

SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-12 14:05:13    来源:SIP系统级封装清洗    作者:合明科技    浏览次数:4
导读

SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。

SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液,在使用过程中按100%浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
SIP系统级封装清洗剂W3300TD的产品特点:
1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。
3、本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
SIP系统级封装清洗剂W3300TD的适用工艺:
W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。
SIP系统级封装清洗剂W3300TD产品应用:
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列:

W3300TD

 
(文/合明科技)
打赏
免责声明
• 
本文为合明科技原创作品,作者: 合明科技。欢迎转载,转载请注明原文出处:http://news.cy315.com/show-27210.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
 

本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,cy315.com(柒贰信息网)不提供任何保证,亦不承担任何法律责任.(c)2017-2036 cy315.com b2b电子商务平台、中国B2B行业信息网 SYSTEM All Rights Reserved