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IGBT功率模块除助焊剂水基清洗剂W3200,合明科技

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-12-28 13:27:47    来源:IGBT功率模块清洗    作者:合明科技    浏览次数:9
导读

IGBT模块清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子、分立器件、引线框架、IGBT模块、DCB、LED功率器件上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的焊锡膏、助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。

IGBT功率模块除助焊剂水基清洗剂W3200,合明科技

基本参数

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
详细说明
IGBT模块清洗水基清洗剂W3200合明科技Unibright

IGBT模块清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子、分立器件、引线框架、IGBT模块、DCB、LED功率器件上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的焊锡膏、助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

IGBT模块清洗水基清洗剂W3200合明科技Unibright

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IGBT模块清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经方认证机构—SGS检测验证。

本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

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合明科技拥有技术的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,而电子整机产品的可靠 性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平,在工艺实践以及PCBA的失效分析中, 作者发现PCBA上的残留物对PCBA的可靠性水平影响极大,但不为人们特别胜艺工程 师或相关的控制人员的重视,尽管这种状况目前正在发生变化。但由于PCBA的可靠 性问题常常是用户使用一段时间后才发生,同时各厂家的技术手段所限,没有能够将这些失 效现象与残留物的存在联系起来,也就无法了解和评估残留物对PCBA的可靠性的影响。而在残留物中,无机残留物会减小绝缘电阻,增加焊点或导线间的漏电流,在潮湿空气条件 下,会使金属表面腐蚀,有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,这会防碍连接器、 开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧, 引起接触不良甚至开路失效。

因此,为了 PCBA 的可靠性和质量,必须严格控制残留物的存在,必要时必须彻底清 除这些污染物。本文首先介绍残留物的来源、分析方法、然后详细分析残留物对PCBA 可 靠性的影响并提出对残留物的控制措施与方法。

1. 残留物的类型及来源

PCBA 上残留物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。如使用的助焊剂残 留物,焊剂与焊料的反应副产物,胶粘剂,润滑油等残留。其他一些来源的潜在危害性相对 较小,比如元器件及 PCB 本身生产运输等带来的污染物、汗渍等。这些残留物一般可以分 为三大类。一类是非极性残留物,主要包括松香,树脂,胶,润滑油等。这些残留物只能用 非极性溶剂进行清洗方可较好地除去。类是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括 焊剂中地活性物质,如卤素离子,各种反应产生的盐类,这些残留物需要较好地除尽,必须 使用极性溶剂,如水,甲醇等。还有一类残留物为弱极性地残留物,主要包括来自焊剂中的 有机酸碱,这些物质的去除要获得良好地效果,则必须使用复合溶剂。下面具体地介绍残留 物基本类别。

1.1 松香焊剂的残留物

含有松香或改性树脂的焊剂,主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸,有机溶剂载体组成,有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去。卤化物有机酸(如己二酸)等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层,改进焊接效果,但是在焊接中,复杂的化学反应过程改变了残留物的结构。产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂,同锡铅的反应产生的金属盐,未发生变化的松香及活性剂比较易于除去,但具有 潜在危害的反应物清除比较困难。

1.2 有机酸焊剂残留物

有机酸焊剂(OR)一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂,这类焊剂的残留物,主要是未反应的有机酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。现在市面上绝大多数所谓无色免清洗助焊剂就是这一类,它主要由多元有机酸组成,也包括常温下无卤素离子, 而焊接高温时可以产生卤离子的化合物,有时也包括极少量的极性树脂,这类残留物中, 难除去的就是有机酸与焊料形成的盐类,它们的有较强的吸附性能,而溶解性极差。当PCBA 的组装工艺使用水溶性焊剂时,更大量这类残留物及卤化物盐类会产生,但由于及时的水性 清洗,这类残留物可以得到很大程度的降低。

1.3白色残留物

白色残留物在 PCBA 上是常见的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或组装一段时间后才 发现。PCB见PCBA 的制装过程的许多方面均可以引起白色残留物

 
(文/合明科技)
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