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DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍 - 合明科技

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-06-07 11:55:28    来源:DIP插件电路板清洗    作者:合明科技    浏览次数:29
导读

DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,在电路板基板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

今天小编为大家带来一篇关于DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍~

DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。

DIP是z普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。小外形封装( SOP)。派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP) 、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
一、DIP器件组装设计缺陷
01、PCB封装孔大

PCB的插件孔,封装引脚孔按照规格书绘制,在制版过程中因孔内需要镀铜,一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话,会导致器件松动,上锡不足、空焊等品质问题。

见下图:使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm,PCB封装孔是1.6mm,孔径太大导致过波峰焊时空焊。

1-DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,合明科技.png

接上图,按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件,引脚1.3mm是正确的。

2-DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,合明科技.png

02、PCB封装孔小

PCB板中插件元器件焊盘上的孔小,元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件,但是会孔无铜。如果是单双面板可以使用此方法,单双面板都是外层电气导通的,焊上锡可以导通。多层板插件孔小,内层有电气导通的情况下只能重做PCB板,因内层导通无法扩孔补救。

见下图

按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引脚是1.0mm,PCB封装焊盘孔是0.7mm,导致无法插入。

3-DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,合明科技.png

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03

PCB封装引脚距离与元器件不符

DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致,而且引脚的间距同样要一样的距离。引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入,脚距可调的元器件除外。


见下图:PCB封装引脚孔距是7.6mm,采购的元器件引脚孔距是5.0mm,相差2.6mm导致器件无法使用。

5-DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,合明科技.png

04、PCB封装孔距太近连锡短路

PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离,引脚孔间距小即便是裸板能生成出来,在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。

见下图:可能因引脚距离小导致连锡短路,波峰焊连锡短路的原因有很多种,如果在设计端能够提前对可组装性进行预防,可降低问题的发生率。

6-DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,合明科技.png

05、DIP插件电路板基板清洗

在电路板基板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同,水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上,需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下,对泡沫的容忍度更低,要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下,还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质,有相当优秀的清洗效果。

 
(文/合明科技)
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