PCBA线路板在SMT电子制程中经过回流焊设备，DIP波峰焊乃至现如今的选择性波峰焊进行元器件焊接，焊接之后的PCB电路板和组件上或多或少都会有助焊剂、锡膏等残留物。以现在大家使用的电子化学品：锡膏、助焊剂等等以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，吻合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。
PCBA线路板焊后锡膏、助焊剂等残留物过多，危害是很大的。所谓免洗，并不是意味着它(PCBA组件板)残留物的多少，而是按照标准所定义的残留物能够在一定温度、湿度、时间范围内达到在常规的环境里面(PCBA组件板)电气性能的可靠性。只不过按照标准所界定的残余物能够在相对应环境温度、环境湿度、时间段内达到在正常的工作环境里边（pcb电路板部件板）电气性能的安全性稳定性。
为了提高PCBA组件板的干净度、外观要求，或者是为了提高PCBA组件板在更高的技术要求下的可靠性，许多厂商用各种不同的工艺方式来进行PCBA组件板(电路板)的清洗。当然清洗的目的就是z终能够达到板面干净度。
目前以PCBA板面干净度来说，在产业界中有两种常规的清洁度判别方式：
1、肉眼观察包括在放大镜、显微镜下的观察；
2、检测表面离子污染度。需要阐述清楚一个通俗的道理，无论是锡膏残留物还是助焊剂残留物，在生产厂商设计这款产品的时候，是以免洗的作业方式来进行设计而实现免洗功能技术要求。
行业里都知道PCBA线路板焊后残留危害大，根据产品类型都会进行PCBA电路板清洗，但忌讳的是，经过了清洗但是未清洗干净。因为在助焊剂或者锡膏残留物中，大部门成分是树脂，树脂是比较容易被清洗剂，无论是溶剂型清洗剂还是水基清洗剂溶解分解。那么当这部分树脂分解掉或者溶解掉以后，将会将助焊剂中残留物的盐类或者其他化学成分暴露出来，而造成更为严重的污染。本身在这些助焊剂、锡膏产品中，树脂作为载体，活性剂有机酸和有机酸盐类熔融在载体中，当树脂被清洗掉以后，很容易造成不容易清洗掉的这些有机酸和有机酸的盐类残留物暴露在空气环境中，随着时间的推移，非常容易产生电化学和腐蚀性影响，这就是我们常见的所谓发白、发绿、发黑，造成线路和器件的腐蚀，从而造成组件板子电气性能的破坏。
综上所述为一个简单的话：免洗焊接材料用于免洗制程所产生的残留物，要不就彻底不洗，要不就要彻底洗干净！
