原材问题导致产生锡珠及其控制方法介绍
一、原材问题：
1. PCB质量、元器件
PCB 的焊盘（PAD）设计不合理，如果元器件本体过多压在PAD上把锡膏挤出过多,可能产生锡珠。设计PCB时，就要选定合适的元器件封装及合适的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，导致回流时出现锡珠，必须加严PCB来料入检，阻焊膜严重不良时，必须批退或报废处理。焊盘有水份或污物，导致产生锡珠，必须仔细清除PCB 上的水份或污物，再投用生产。
另外，经常会遇到客户来料为不同封装尺寸器件的代用要求，导致器件和PAD不匹配，易产生锡珠，因此应尽量避免代用。
2. PCB受潮
PCB中水分过多，贴装后过回流炉时，由于水分急剧膨胀产生气体，产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜（OSP）板，不允许烘烤。依生产周期算，OSP板未超3个月可上线生产，超3个月则需换料。
3. 锡膏选用
锡膏显著地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。
金属含量、黏度。正常情况，锡膏中金属含量的体积比约为50％左右、质量比约为89％～91％，其余为助焊剂（Flux）、流变性调节剂、黏度控制剂、溶剂等。如果助焊剂比例过多，锡膏黏度降低，在预热区，助焊剂气化时产生的力过大易产生锡珠。锡膏黏度是影响印刷性能的重要因素，通常在0.5～ 1.2 K Pa·s之间，模板印刷时，锡膏黏度z佳约为0.8 KPa·s。金属含量增加时，锡膏黏度增加，能更有效地抵抗预热区中气化产生的力，也可减小锡膏印刷后塌落趋势，可减少锡珠。
氧化物含量。锡膏中氧化物含量也影响焊接效果。氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，回流焊阶段，金属粉末表面氧化物含量还会增高，不利于焊盘“润湿”而产生锡珠。因此在金属粉末（Powder）制程中须要求真空化操作，防止Powder氧化。
金属粉末的粒度、均匀性。金属粉末是极细小的球状颗粒，其形状、直径大小及均匀性均影响其印刷性能。较细的颗粒中氧化物含量较高，如果细颗粒比例大，会有更好的印刷清晰度，但却易产生塌边，使锡珠增多；较大的颗粒比例大，使连锡增多，其均匀度相差大，会导致锡珠增多。
锡膏活性。锡膏活性不好，干得太快，如果加了过量稀释剂，在预热区，稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。如果遇到活性不好的锡膏，z好马上停用更换活性好的。
二、电路板基板清洗
在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。
不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。
电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。
推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。
