二维码
餐饮加盟网

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 行业资讯 » 行业新闻 » 正文

线路板焊后表面三防漆涂覆介绍 - 合明科技

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-05-06 16:11:38    来源:三防漆涂覆    作者:合明科技    浏览次数:21
导读

线路板焊后表面三防漆涂覆介绍,三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层,它是目前z常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆、敷形涂覆(英文名称coating,conformal coating)。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。

三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层,它是目前z常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆、敷形涂覆(英文名称coating,conformal coating)。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响,同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。

经过涂覆工艺后的PCB,在表面形成透明的保护膜,能有效防止水珠和潮气侵入,避免漏电和短路。

必须涂敷的区域:所有焊点、管脚、元器件导体部分。

可涂可不涂的区域

厚度

厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量,或与组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料,例如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法,只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。

二、厚度的测试方法:

1.干膜厚度测量工具:a千分尺(IPC-CC-830B);b干膜测厚仪(铁基)

三防漆涂覆,线路板清洗,合明科技,2.jpg

千分尺 干膜仪

2.湿膜测厚:可以通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度,然后通过胶水固含量的占比计算得出

干膜的厚度

三防漆涂覆,线路板清洗,合明科技,3.jpg

通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度,然后计算干膜厚度

边缘解析度

定义:通常情况下,喷雾阀喷涂出来的线条边缘不会是很直的,总会存在一定的毛刺。我们把毛刺的宽度定义为边缘解析度。如下图示,d的大小即为边缘解析度的值。

注:边缘解析度肯定是越小越好,但是不同客户的要求是不一样的,因此具体涂敷边缘解析度只要满足客户要求即可。

三防漆涂覆,线路板清洗,合明科技,4.jpg

三防漆涂覆,线路板清洗,合明科技,5.jpg

边缘解析度对比

均匀度

胶水应该像一张厚度一致且光滑通透的膜覆盖在产品上,强调的是胶水覆盖在产品上面各区域的均匀性,那么,必然是厚度一致的,不存在工艺问题:裂纹、分层、桔纹、污染、毛细现象、气泡。

三防漆涂覆,线路板清洗,合明科技,6.jpg

轴心自控AC系列自动涂覆机涂覆效果,均匀度非常一致

三、SMT PCBA三防漆涂覆工艺前的清洗:

PCBA电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。

 

 
(文/合明科技)
打赏
免责声明
• 
本文为合明科技原创作品,作者: 合明科技。欢迎转载,转载请注明原文出处:http://news.cy315.com/show-25820.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
 

本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,cy315.com(柒贰信息网)不提供任何保证,亦不承担任何法律责任.(c)2017-2036 cy315.com b2b电子商务平台、中国B2B行业信息网 SYSTEM All Rights Reserved