今天小编为大家带来一篇关于PCBA涂覆工艺的实现方式~
涂覆工艺过程
一、准备
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准备产品及胶水及其他必要的物品；
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确定局部保护的部位；
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确定关键工艺细节
二、清洗
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应在焊接之后z短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；
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确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；
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如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；
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水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；
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遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；
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应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；
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应选用防静电纸胶带用于IC的保护；
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按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；
三、除湿
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经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；
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根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间：
PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间对照表
四、涂覆
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敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备，通常有如下方式实现：
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a.手工刷涂
图13：手工涂刷方式刷涂是适用范围z广泛工艺，适用于小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂层，使不允许涂漆的部位不会受到污染；
刷涂所消耗的材料z少，适用于价格较高的双组份涂料；
刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求，能识别PCBA元器件的名称，对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示；
操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染；
b.手工浸涂
浸涂工艺可以得到z好的涂覆效果，可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
五、SMT PCBA三防漆涂覆工艺前的清洗：
PCBA电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。
