我司研发产品PCD微钻，刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊，实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合，解决了断刀问题，更提高了刀具寿命。
详情介绍
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98%是硅，半导体硅工业产品包含多晶硅、单晶硅（直啦和区熔）、外延片和非单晶硅等，其中，支拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率电器件。手机、电脑等行业的芯片制造中微孔加工是一大难点，普通材料制作的微钻容易断刀，寿命不稳定。
我司研发产品PCD微钻，刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊，实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合，解决了断刀问题，更提高了刀具寿命。
PCD钻头独特优势
聚晶金刚石刀头，高硬度，高耐磨
高温对焊，强度高，焊缝小
刀体采用超细晶粒，高钴含量合金，兼容了良好的硬度与韧性
新型钻尖和沟槽形状以及独特芯厚设计具有出色排屑功能又大大提升刀具刚性
我司研发产品PCD微钻，刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊，实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合，解决了断刀问题，更提高了刀具寿命。
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硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98%是硅，半导体硅工业产品包含多晶硅、单晶硅（直啦和区熔）、外延片和非单晶硅等，其中，支拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率电器件。手机、电脑等行业的芯片制造中微孔加工是一大难点，普通材料制作的微钻容易断刀，寿命不稳定。
我司研发产品PCD微钻，刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊，实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合，解决了断刀问题，更提高了刀具寿命。
PCD钻头独特优势
聚晶金刚石刀头，高硬度，高耐磨
高温对焊，强度高，焊缝小
刀体采用超细晶粒，高钴含量合金，兼容了良好的硬度与韧性
新型钻尖和沟槽形状以及独特芯厚设计具有出色排屑功能又大大提升刀具刚性
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https://www.jc35.com/st227990/erlist_319188.html
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