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PCBA-回流焊-合明科技PCBA清洗剂

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-05 12:04:47    来源:PCBA回流焊清洗    作者:合明科技    浏览次数:32
导读

合明科技_掌握PCBA线路板水基清洗核心技术_专注水基清洗剂20多年,线路板水基清洗剂材料兼容性强,干净度好,不发白, 清洗负载能力高,使用寿命长,无卤环保安全,适用多种PCBA清洗工艺.PCBA回流焊后免洗锡膏残留物,PCBA回流焊清洗,PCBA回流焊锡膏清洗剂,锡膏清洗剂,水基清洗供应商

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文章关键词导读:PCBA线路板清洗、回流焊、免洗锡膏、水基清洗剂


镀金焊盘出现白斑、白点


一、使用PCBA清洗剂清洗某款PCBA回流焊后的免洗锡膏残留,清洗工艺为:


超声波清洗:50℃/10min(2槽)

超声波漂洗:50℃/10min(2槽)

干燥:110 ℃下烘20min。

清洗后,免洗锡膏残留物已完全清洗干净(见图1、图2),但镀金焊盘出现发白现象(见图3、图4)。


【原因分析】

经检测发白的焊盘上主要成分为锡。且出现白色不良现象的点存在规律性,基本为与电容元器件相连的三点或其中,详见下图。



在PCBA清洗过程中,同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电形成条件。电容放电,为电解池的发生提供了外加电源。这也解释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。在溶液中,Sn2+定向移动到镀金端,发生还原反应,二价锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时,电容放电也是短暂的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。





针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


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(文/合明科技)
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