沈烈初：中国装备制造业的“短板”在哪里？

沈烈初

原国家机械工业部副部长、国务院机电产品进出口办公室主任、九届全国政协委员中美贸易斗争是中美两大国处在世界第一、第二大经济体结构性矛盾表现形式之一，同时还表现在政治、军事、外交、金融、科技、文化教育、意识形态等各个领域之间的激烈争斗。新中国走过70年的历程，特别是改革开放40年取得的伟大成果，从站起来到富起来，再开启强起来的征程，人均GDP接近1万美元，2021年全国完成脱贫攻坚目标后，即将向中等发达国家迈进，但因不平衡、不充分发展的特点，国家仍定位在新兴发展中国家的行列。但一些国人陶醉在巨大成就时，美国对中国发起贸易战，对高技术产品全面禁运(欧美一些发达国家也跟进)，打压中国有成就有实力的企业，把数十家中国企业列入“黑名单”，全国为之一震。再次看到我国技术经济取得巨大成就的同时，还有很多软肋受制于人，往往反面教育比正面教育更使人清醒，其中装备制造业中的“短板”也暴露无遗，突出的体现为核心技术的载体，“三基(核心)”即基础(核心)零部件，基础(核心)工艺，基础(核心)材料。一、有什么证明呢?近日，日本与韩国之间贸易争端加剧，凸显日本在半导体材料的科技优势，日本仅用三种生产半导体材料：高纯度氟化氢、光刻胶、氟聚酰亚胺进行出口管制，使韩国半导体公司几乎停产。据不久之前《日本经济新闻》报道，华为手机1631种零部件中，来自日本的零部件多达869种，2018年，华为从日本进口零部件价值460亿人民币，占中日贸易额的5%。又如日本工业品出口中，耐用消费品比例不到20%，而主要出口高技术、高附加值的机械设备、零组件、原材料及中间产品成为“世界供应基地”，连美国很多(包括军用)高端零组件、高端材料也要从日本进口。不能只看到美日贸易斗争的“广场协议”，使日本经济发展停滞20年，而在这20年中，日本制造业不断“转型升级”、“修炼内功”、向高技术、高端产品及高端零组件蜕变。尽管机电产品在新技术革命中迭代新产品出现的时间越来越短，但其内部的零部件、组件