2023-05-18 09:36 45

AMD正在使用TSMC的混合键合技术（上),第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

2023-05-18 09:22 34

在PCBA电路板在SMT加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留污染物，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短…

2023-05-18 07:20 23

北京木方回收【回收电话 136-7106-9882 庞先生】全北京木方回收-北京区域建筑木方上门回收，（全北京上门自提高价回收）北京二手木方回收北京市木方回收北京…

2023-05-18 06:43 24

北京集装箱房回收【回收电话 136-7106-9882 庞先生】全北京集装箱房回收-北京区域集装箱房上门回收，（免费上门自提）北京朝阳区、海淀区、丰台区、石景山区…

2023-05-17 17:26 45

AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）,混合键合并不新鲜事物。多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同…

2023-05-17 16:30 48

PCB电路板在制造生产和进行SMT焊接后，因为工序多流程长，或多或少都会有各种污染物的残留，还有废旧PCBA电路板想要再次利用，进行有效的清洗工艺都是一个非…

2023-05-17 16:22 45

水性清洗剂清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，配方温和具有极好的材料兼容性。并且VOC值低，气味小，环保安全，成为目前电子制造厂商进行高精密清洗的…

2023-05-17 16:14 47

芯片上的集成2D封装介绍~芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此…

2023-05-17 16:09 52

先进封装中3D封装技术介绍~3D集成大多数应用在同类芯片堆叠中，多个相同的芯片垂直堆叠在一起，通过穿过芯片堆叠的TSV互连，如下图所示。同类芯片集成大多应…

2023-05-17 16:02 41

全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍，在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够…

2023-05-17 15:55 39

汽车行业对图像传感器技术的升级需求,传感器市场将获得牵引力,图像传感器在将光学图像转换为电子图像方面非常有用。因此，由于图像传感器在数码相机中的应用…

2023-05-17 15:45 43

PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白…

2023-05-17 15:39 29

电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍,锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联…

2023-05-17 15:32 33

陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍,国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环…

2023-05-17 15:26 26

SMT加工回流焊接品质管控的要求,过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离…

2023-05-17 15:17 26

当前的先进封装市场和对设备和材料的要求,封装技术不断发展，以满足日益增长的芯片集成度和对每个组件更高性能的需求。芯片封装已经完成了从其传统用途的演变…

2023-05-17 15:09 31

导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题）,锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产品…

2023-05-17 15:04 31

芯片封装清洗与芯片封装流程介绍,在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管…