行业新闻
2024-03-12 13:48 18
合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。
行业新闻
2024-03-12 13:39 19
SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后…
行业新闻
2024-03-11 16:57 22
倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等…
2024-03-11 15:34 28行业新闻
回收废旧塑料模具理念 常规二手废旧塑料模具 鑫鑫概念造型 保定鑫鑫建材模具厂 吕经理 电话 13403121185 保定鑫鑫建材模具厂回收废旧塑料模具。回购废弃的塑…
行业新闻
2024-03-11 14:54 24
倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G…
行业新闻
2024-03-11 14:18 25
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡…
行业新闻
2024-03-11 14:09 32
倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件…
行业新闻
2024-03-11 14:02 22
倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架…
行业新闻
2024-03-11 13:55 21
晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框…
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2024-03-11 13:47 17
晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5…
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2024-03-11 13:38 16
晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、…
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2024-03-11 13:29 15
晶圆级封装清洗剂W3800是针对 PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件 PCBA、功率LED器件及引线框架型分立…
2024-03-08 17:28 12行业新闻
肖特自动电位滴定仪是利用电位滴定法在滴定过程中通过测量电位变化以确定滴定终点的方法的仪器。电位滴定的原理：电位滴定以指示电j，参比电j与试液组成电池…
2024-03-08 17:26 12行业新闻
K-7000蒸汽压渗透仪可以用于：确定分子量范围高达40000g/mol；确定生理液中总的同渗重模。KNAUER的外部数据评估软件包EuroOsmo又为该仪器锦上添花，这一贡献…
2024-03-08 17:24 14行业新闻
memmert恒温水浴是生物、植物、物理、化工、环保等实验科学领域直接或辅助加热的精密仪器，而且，控温装置采用高稳定性运算放大器和双积分高精度A/D转换技术…
2024-03-08 17:23 16行业新闻
ika漩涡混合器简洁、通用微量振荡器，适用于小试管和酶标板详细介绍-可安装多种垫片-垫片自动检测-有倒数计时功能-连续操作功能或点动功能（用标准垫片）具有…
2024-03-08 17:00 28行业新闻
德国KNF隔膜真空泵可以提供一个小型的，宁静的正压气源，适合一些紧凑的应用，备有多种不同电压/电频和直流电的电机的型号可供选择。另外还有带耐腐蚀涂层的…
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2024-03-08 16:50 14
晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WL…
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2024-03-08 15:41 13
晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗…
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2024-03-08 13:15 15
晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留…
